Elektrolisis larutan CuS0₄ dalam medium Amoni Akal.

Abstract

Elektrolit yang digunakan pada pelapisan logam tembaga bisa berupa tembaga sulfat. Akan tetapi masalah yang dihadapi adalah ku•ang banyaknya massa yang terdeposit pada permukaan. Untuk mengatasi masalah ini ditambahkan larutan amoniak supaya massa yang terdeposit pada perrnukaan katoda lebih banyak. Penelitian ini bertujuan untuk menentukan pengaruh potensial elektroda, konsentrasi amoniak terhadap massa tembaga yang terdeposit pada permukaan katoda. Konsep yang digunakan sesuai dengan persamaan Nernst. Metoda yang digunakan adalah metoda elektrolitik, sebagai anoda adalah lenipeng tembaga dan katoda adalah silinder karbon. Pelapisan tembaga dilakukan dalam larutan tembaga sulfat 0,1 M dan dengan memvariasi konsentrasi larutan NH3 sebesar 0,2 M; 0,4 M; 0,6 M dan potensial elektroda 0,5V; 1V dengan lama proses 3600 detik dan temperatur operasi 28° C. penelitian menunjukkan bahwa pada konsentrasi arnoniak sebesar 0,6 M dan potensial elektroda. I V diperoleh massa tembaga paling banyak pada. katoda. Kesimpular. yang dapat diambil adalah konsentrasi amoniak dan potensial elektroda.makin besar, massa tembaga. yang terdeposit semakin besar. Electrolyt that it used for copper electroplating is cupri sulphate solution, but the mass is less deposited on the surface. Thus, to solve this problem it must be added ammonia solution it will increase the mass that deposited on the cathode surface. The aim of the research to decide the effects of electrode potential, ammonia con¬centration to copper mass that deposited on cathode surface. The basic equation to describe the research is using Nernst equation. Electrolytic method is used for the research, as anode is copper plat and a cathode is carbon cylinder. Electroplating was done in cupri sulphate solution 0,1 M and varied ammonia consentration of 0,2 M; 0,4 M; 0,6 M; electrode potential of 0,5 V; 1 V with the period of electrolysis for 3600 second and operation temperature at 28° C. The result of the research referred that at consentration of 0,6 M ammonia solution and electrode potential of 1 V was resulted the most copper deposit mass at cathode. Conclution that can be drawn from this research are increasing in the ammo¬nia concentration and electrode potential, result greater deposit copper on the cathode surface.