Yuanita Murniati, Rr. Lina (2008) PENGARUH RAPAT ARUS DAN PENGOMPLEKS EDTA TERHADAP PENGENDAPAN TEMBAGA DARI BATUAN BORNIT SECARA ELEKTROKIMIA. In: Seminar Tugas Akhir S1 Jurusan Kimia FMIPA UNDIP , Jurusan Kimia UNDIP. (Unpublished)
| PDF - Presentation 21Kb |
Official URL: http://kimia.undip.ac.id
Abstract
Tembaga mempunyai nilai ekonomis tinggi. Tembaga mampu menghantarkan arus listrik dan tahan terhadap korosi. Bornit merupakan sumber tembaga yang banyak digunakan sebagai bahan dasar industri tembaga. Supaya dapat dimanfaatkan, tembaga dalam bornit perlu dipisahkan. Pelarut besi (III) sulfat mampu melarutkan bornit dan metode sederhana untuk pengendapan tembaga dari larutan digunakan elektrolisis. Penelitian sebelumnya menyimpulkan bahwa meningkatnya rapat arus mampu meningkatkan kuantitas endapan. Penambahan ligan mampu meningkatkan kekuatan pelapisan endapan. Penelitian ini bertujuan untukmenentukan konsentrasi maksimal tembaga terlarut dari bornit dan mengetahui pengaruh rapat arus dan pengompleks EDTA terhadap hasil pengendapan tembaga secara elektrokimia. Tembaga dari serbuk bornit yang telah diaktivasi, dilarutkan dalam pelarut besi (III) sulfat dengan beberapa variasi konsentrasi. Selanjutnya, larutan dengan konsentrasi tembaga terlarut maksimal dielektrolisis tanpa penambahan pengompleks dan dengan penambahan pengompleks EDTA. Elektrolisis dilakukan selama 1 jam menggunakan elektroda karbon dengan variasi rapat arus 0,0005; 0,0010; 0,0050; 0,0100; 0,0500 A/cm2. Kadar tembaga maksimal yang terlarut dalam proses pelarutan sebesar 14,88%. Kuantitas endapan tembaga maksimal pada elektrolisis tanpa penambahan pengompleks sebesar 1,91 mg pada rapat arus 0,01 A/cm2 dan kuantitas endapan maksimal pada elektrolisis dengan penambahan pengompleks EDTA 0,20 M sebesar 1,69 mg pada rapat arus 0,05 A/cm2. Kemurnian endapan tembaga tertinggi pada elektrolisis tanpa penambahan pengompleks sebesar 73% pada rapat arus 0,001 A/cm2 dan kemurnian endapan tembaga tertinggi pada elektrolisis dengan penambahan pengompleks EDTA 0,20 M sebesar 93,88% pada rapat arus 0,05 A/cm2. Kekuatan pelapisan endapan tembaga maksimal pada elektrolisis tanpa penambahan pengompleks diperoleh pada rapat arus 0,001 A/cm2 dan pada elektrolisis dengan penambahan pengompleks EDTA 0,20 M diperoleh pada rapat arus yang sama (0,001 A/cm2). Dari hasil penelitian menunjukkan bahwa semakin besar rapat arus yang digunakan pada elektrolisis kuantitas endapan yang diperoleh semakin banyak. Keberadaan pengompleks EDTA mampu menurunkan potensial yang diperlukan untuk pengendapan tembaga sehingga meningkatkan kemurnian dan kekuatan pelapisan tembaga.
Item Type: | Conference or Workshop Item (Paper) |
---|---|
Subjects: | Q Science > QD Chemistry |
Divisions: | Faculty of Science and Mathematics > Department of Chemistry |
ID Code: | 7539 |
Deposited By: | INVALID USER |
Deposited On: | 24 Mar 2010 12:32 |
Last Modified: | 24 Mar 2010 12:32 |
Repository Staff Only: item control page