PENGARUH SUHU DAN WAKTU ELEKTROPLATING TEMBAGA-NIKEL PADA BAJA KARBON RENDAH TERHADAP NILAI KETEBALAN DAN KEKASARAN PERMUKAAN

Abstract

Proses elektroplating bertujuan membentuk permukaan logam dasar dengan sifat atau dimensi yang berbeda. Penelitian untuk mengetahui pengaruh suhu dan waktu elektroplating terhadap nilai ketebalan dan kekasaran permukaan, menggunakan spesimen berupa plat baja karbon rendah berukuran 40x28x1.8 mm3 sebanyak 27 buah sebagai logam dasarnya sedangkan tembaga dan nikel sebagai pelapisnya. Kondisi pelapisan tembaga : variasi suhu 300C, 400C dan 500C, waktu 5, 10 dan 15 menit dan voltase 6 Volt. Sedangkan pelapisan nikel : variasi suhu 450C, 550C dan 650C menit, waktu 10, 20 dan 30 menit dan voltase 9 Volt. Hasil penelitian ini menyimpulkan bahwa suhu dan waktu pelapisan berpengaruh terhadap nilai ketebalan dan kekasaran permukaan. Untuk ketebalan tembaga dengan suhu 300 - 500C, waktu 5 -15 menit naik dari 9.4 μm sampai 42.8 μm, sementara itu ketebalan nikel dengan suhu 450- 650C, waktu 10 -30 menit naik dari 24 μm sampai 65.4 μm demikian pula dengan nilai kekasaran, naik dari 0.24 μm sampai 0.63 μm. Trend gradien linearitas ketebalan tembaga dan nikel hasil penelitian cenderung berbeda dengan trend gradien linearitas teoritis. Kata kunci : Elektroplating, tembaga, nikel, waktu, suhu, kekasaran, ketebalan Electroplating process aimed at forming the basis of the nature of the metal surface or different dimensions. Research to determine the effect of temperature and time of electroplating on the thickness and surface roughness values, using specimens in the form of low-carbon steel plate measuring 40x28x1.8 mm3 pieces as much as 27 basic metal while copper and nickel as upholstery. Copper plating conditions: temperature variations 300C, 400C and 500C, a 5, 10 and 15 minutes and voltage 6 Volt. While nickel plating: 450C temperature variations, 550C and 650C min, time 10, 20 and 30 minutes and 9 Volt voltage. The results of this study concluded that the temperature and time affect the value of the coating thickness and surface roughness. For copper thickness with a temperature of 300 - 500C, a 5 -15 minute ride from 9.4 μm to 42.8 μm, while the thickness of nickel with temperature of 450 - 650C, a 10 -30 minute ride from 24 μm to 65.4 μm as well as the value of roughness, up from 0:24 μm to 0.63 μm. Trend gradient linearity thickness of copper and nickel results tend to be different from the theoretical trend of gradient linearity.