Riyanti , Ani Dwi (2003) Pengendapan logam tembaga dengan metoda elektrolisis internal. Undergraduate thesis, FMIPA UNDIP.
PDF Restricted to Repository staff only 1191Kb | ||
| PDF 16Kb | |
| PDF 349Kb | |
| PDF 441Kb | |
| PDF 358Kb | |
| PDF 506Kb | |
| PDF 387Kb | |
PDF Restricted to Repository staff only 451Kb | ||
| PDF 325Kb | |
| PDF 338Kb | |
| PDF 397Kb |
Abstract
• Elektrolisis internal adalah elektiolisis larutan dengan mencelupkan elektrode ke dalam sebuah sel galvani yang menghasilkan arus sendiri, arus ini mengakibatkan pengendapan logam pada katoda. Metoda ini dapat digunakan untuk mengendapkan atau memisahkan ion tembaga dari larutannya. Telah dilakukan penelitian tentang pengaruh waktu elektrolisis, jarak antar elektroda dan penggunaan membran terhadap pengendapan tembaga dengan metoda elektrolisis internal dan aplikasinya pada limbah PCB (Printed Circuit Board).. Dari penelitian diketahui bahwa waktu elektrolisis, jarak antar elektroda dan penggunaan membran berpengaruh terhadap pengendapan logam tembaga dengan metoda elektrolisis internal. Pengaruh faktor-faktor tersebut adalah waktu elektrolisis berbanding lurus deligan massa tembaga yang mengendap, jarak antar elektroda berbanding terbalik dengan massa tembaga yang mengendap. Metoda elektrolisis internal mampu menurunkan kadar tembaga dalam limbah PCB sampai 96,88 %. Internal electrolysis is electrolysis of solution by immersing electrodes in a galvanic cell which produces its own current, causing electrolytic deposition of the metal ion on the cathode. The methode can be used to deposit or separate copper metal from the solution. The reseach has been done to evaluate the effect of electrolysis time, electrode distance, membrane application on copper deposition and its application in PCB' (Printed Circuit Board) waste. The experimental results showed that electrolysis time, electrode distance and membrane had effect on copper deposition by internal electrolysis methode. The electrolysis time is directly proportional to the mass of copper deposited, while electrode distance is indirectly proportional to the mass of copper deposited. The methode was to decrease the copper concentration in PCB waste by 96,88 %. iv
Item Type: | Thesis (Undergraduate) |
---|---|
Subjects: | Q Science > QD Chemistry |
Divisions: | Faculty of Science and Mathematics > Department of Chemistry |
ID Code: | 30961 |
Deposited By: | Mr UPT Perpus 1 |
Deposited On: | 10 Nov 2011 12:42 |
Last Modified: | 10 Nov 2011 12:42 |
Repository Staff Only: item control page